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嵌入式工控機(jī) Industrial embedded computer

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Lionconit EMC-I702高性能嵌入式工控機(jī)可擴(kuò)展PCI最多支持10個(gè)串口6網(wǎng)口

聯(lián)控 Lionconit高性能嵌入式工控機(jī) EMC-I702 l  高集成度、工業(yè)流線(xiàn)型、全密封、無(wú)線(xiàn)纜設(shè)計(jì) l  支持Intel? 6/7 th Core. i7/i5/i3桌面級(jí)多核處理 l  多路高清顯示接口,滿(mǎn)足高清視頻傳輸 l  最高支持10個(gè)串口且支持光隔離,防護(hù)等級(jí)高 l &nbs

詳細(xì)信息



聯(lián)控 Lionconit高性能嵌入式工控機(jī)

EMC-I702

l   高集成度、工業(yè)流線(xiàn)型、全密封、無(wú)線(xiàn)纜設(shè)計(jì)

l   支持Intel? 6/7 th Core. i7/i5/i3桌面級(jí)多核處理

l   多路高清顯示接口,滿(mǎn)足高清視頻傳輸

l   最高支持10個(gè)串口且支持光隔離,防護(hù)等級(jí)高

l   寬電壓直流輸入,滿(mǎn)足供電輸入波動(dòng)的不穩(wěn)定性

l   易集成、易維護(hù) 

l   可擴(kuò)展3G和wifi功能

l   高集成度、模塊化設(shè)計(jì)



  

概 述

EMC-I702系列產(chǎn)品是一款高性能多I/O的嵌入式計(jì)算機(jī),采用14 納米技術(shù)的超低功耗、64位多核處理器,搭配Q170工業(yè)級(jí)芯片組,全面支持最新Intel ?第六代/第七代酷睿i7/i5/i3面級(jí)多核處理器;EMC-I702支持2個(gè)DDR4-SODIMM,最大支持32G內(nèi)存;最多可以支持6個(gè)千兆網(wǎng)卡;2個(gè)MiniPCI-E擴(kuò)展槽,實(shí)現(xiàn)3G、WiFi 的擴(kuò)展。


EMC-I702機(jī)殼采用鋁合金鑄造成形,無(wú)線(xiàn)纜全密閉設(shè)計(jì),外形結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固,具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能;35W CPU采用超大面積鋁鰭片和4根銅管導(dǎo)熱被動(dòng)散熱設(shè)計(jì);65W CPU 采用 PWM自動(dòng)調(diào)速渦輪風(fēng)扇與超大面積鋁鰭片和4根銅管導(dǎo)相結(jié)合,完美解決高性能CPU發(fā)熱功耗問(wèn)題,提供更高效率的散熱方案,使其能適應(yīng)苛刻工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用環(huán)境??梢詽M(mǎn)足污染大,灰塵多,電磁干擾嚴(yán)重等惡劣環(huán)境的使用。強(qiáng)大的運(yùn)算性能和極佳的圖像處理能力,可以廣泛應(yīng)用在圖像、視覺(jué)檢測(cè)、尺寸測(cè)量、工業(yè)自動(dòng)化、安防以及高分辨率醫(yī)療圖像等對(duì)圖像和運(yùn)算能力有特殊要求的各種嵌入式領(lǐng)域。



系統(tǒng)配置

處理器:

Intel ?第六代/第七代酷睿i7/i5/i3面級(jí)多核處理器

芯片組:

Intel ? Skylake  Q170工業(yè)級(jí)芯片組

內(nèi)存:

2*S0-DIMM Slot,最大容量32GB,支持DDR4-1866/2133/2400/2666 MHz

顯示

VGA

1 個(gè) VGA(最大支持分辨率支持:2048x1536

DVI

1 個(gè) DVI(最大支持分辨率支持:1920x1200,@ 30Hz

DP

1個(gè) DP(最大支持分辨率支持:4096x2304 x24bpp,@ 60Hz

I/O接口

網(wǎng)口:

2 x Intel? Ethernet ConnectionMXM可擴(kuò)展4個(gè),最多支持6個(gè)網(wǎng)口)LAN1:i210-AT,LAN2:1219-LM

串口:

4個(gè)RS-232串口(其中COM1/2可選 RS485/RS422/RS232,RS485帶光隔離),最高可擴(kuò)展10個(gè)串口(4個(gè)外部DB9接口+4個(gè)內(nèi)置插針+MXM可擴(kuò)展2個(gè))

USB

6個(gè)USB3.0端口

音頻:

Realtek ALC662VD,1 x Mic-in + 1 x Audio-out

MiNi PCIE

1個(gè)Mini-PCIe插槽,1 x SIM卡槽,可擴(kuò)展3G,WiFi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡

PCI-E

1 xPCIe 3.0 x16,1 xPCIe 3.0 x4

選配:

1 x MXM 3.0(支持GigE & GPIO & 串口擴(kuò)展,三選一)

存儲(chǔ)器

mSATA

1個(gè)M-SATA接口

硬盤(pán):

標(biāo)配2個(gè)2.5寸硬盤(pán)位,支持固態(tài)硬盤(pán)

看門(mén)狗:

0~255秒可編程設(shè)置

工作環(huán)境:

-20~60°C(工業(yè)SSD);工作溫度:0~40°C(商用HDD

10% 95% 40(非凝結(jié)狀態(tài))

振動(dòng):

SSD3Grms@5~500Hz,random1 hr/axis;

2.5HDD1Grms@5~500Hz,random,1 hr/axis

沖擊:

10g(11ms)

儲(chǔ)存環(huán)境:

-4080 ; 10% 95% 40(非凝結(jié)狀態(tài))

電源:

DC 18V-36V輸入

外形尺寸(W×H×D)

194mmX122mmX268mm

重量:

5.24kg